Fortschrittliche thermische Schnittstelle für Hochleistungs-Halbleitergeräte, die eine verbesserte Wärmeableitung und strukturelle Integrität bietet. Zu den Anwendungen gehören: Leistungsmodule, RF-Systeme, AI-Chip-Packaging, Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsgeräte.
Produktionsprozess:
1. Formenbau und Entwicklung → 2. Präzisionsstempeln → 3. Kaltumformung → 4. CNC-Bearbeitung → 5. Reinigung → 6. Glühen → 7. Inspektionsprüfung → 8. Lötbeständigkeit/Musterung → 9. Galvanisieren → 10. Sandstrahlen → 11. Lagerung der fertigen Produkte
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