Produktmerkmale
Hochleistungsfähige Kupfer-Molybdän-Legierungen mit hervorragenden Wärmemanagement-Eigenschaften:
✓ Ausgezeichnete Dimensionsstabilität (-4,8×10-⁶/℃)
✓ Widerstandsfähigkeit gegen Verformung bei hohen Temperaturen
✓ Ideal für Halbleitergehäuse und RF-Anwendungen
