AlSiC-Serien

Produktmerkmale

Metallkeramisches Material mit geringer Dichte, das die leichten Eigenschaften von Aluminium mit den hervorragenden thermischen Eigenschaften von Siliziumkarbid kombiniert. Zu den wichtigsten Anwendungen gehören:
✓ Luft- und Raumfahrtverkapselung & Chipkühlung
✓ Hochleistungs-IGBT-Module (Straßenbahnen, U-Bahnen, Kraftwerke)
✓ RF-Geräteverpackung

Ersatz für traditionelles Aluminium mit hohem Siliziumgehalt in modernen Verpackungen