Wesentliche Merkmale:
✅ Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (passend zu Mo/Na-Legierungen)
✅ Hohe Wärmeleitfähigkeit (über 200 W/m-K)
✅ Hermetische Oberfläche ohne Bedenken hinsichtlich der Gasdurchlässigkeit
✅ Einfache metallurgische Verklebung mit Kupferschichten
Anwendung Vorteile
- Leistungshalbleitergeräte
- 5G RF-Systeme
- Luft- und Raumfahrt & Verteidigungselektronik
- Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsmodule
