半導体マイクロエレクトロニクスパッケージング材料およびコンポーネントの精密製造における長年の専門知識により、当社は以下の研究開発、製造、加工を専門としています：Mo-Cu、W-Cu、Cu合金、AlSiC、Cu-Diamond、Al-Diamond、Pure Diamond、Kovarなど。高度な鍛造、プレス、機械加工技術を活用し、広く適用されるプレミアム製品をお届けします：パワー半導体デバイスパッケージング、5G通信基地局アンテナ、IGBTヒートシンクシステム、航空宇宙および海洋アプリケーション、2.5D/3D CoWasパッケージング。