主な特徴:
✅ 低熱膨張係数（Mo/Na 合金に適合）
✅ 高い熱伝導率（200 W/m・Kを超える）
✅ ガス透過性の心配のない密閉表面
銅層との容易な冶金的接合
応募特典
- パワー半導体デバイス
- 5G RFシステム
- 航空宇宙・防衛エレクトロニクス
- 高速通信モジュール
CMC/CPCシリアル
製品特性
無酸素鋼板の両面にアルミニウム／群鋼板を接合したサンドイッチ構造の複合板。もともとは1990年代にアメリカのエンジニアがF-22航空機のパワーデバイスの熱管理のために発明した。
