製造工程：
1.金型設計・開発 → 2.精密プレス加工 → 3.冷間鍛造 → 4.CNC機械加工 → 5.洗浄 → 6.アニール → 7.検査テスト → 8.ソルダーレジスト/パターニング → 9.メッキ → 10.サンドブラスト → 11.完成品保管
銅製ピンフィン・ベースプレート
高出力半導体デバイス用の先進的なサーマルインターフェイスで、放熱性と構造的完全性を強化。用途は以下の通り：パワーモジュール、RFシステム、AIチップパッケージング、高速通信デバイス。
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